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雅马哈贴片机机型简介
发布时间:2012-08-03 14:52:51 作者: 浏览次数:72 【返回列表】
一.Xg系列
1)基于WINDOW NT的平台
2)貼裝精度(u+32<50um)
3)寬范圍貼裝設計,可貼裝0603chipBGA,SOP,SOJS,CSPS 大至54mm的元件和200pin的連接器.
1.YV88Xg-F 貼裝速度0.9s/QFP(口32mm.0.5mmpin)
2.YV100Xg-F 0.18s/chip的超高速貼片機
3.YV180Xg-F
0.09s/chip的超高速貼片機,占地小,速度快.
适用于生產線的變更和移動.
防止2組8個連續貼裝頭互相影響,碰撞的機械設計,並可以保証實裝簡單的維護.
精度(25mm/0.5mm間距).BGA.CSP.SOJ 1005-QFP.
4.YV100XTg-F
0.135s/chip的高速貼裝;應IPC9850的標準下22000CPH.
精度超高精度高速模式貼片機(32mm/0.5mm腳距),BGA,CSP,SOJ,1005-QFP,進行全焊球連續沾劑貼裝.
2組8個 線貼片頭,精密的機械設計,防止互相碰撞及簡單的維護.
外形小易變更和移動;可容納20個feeder的換料車,不停止生產系統,提高生產力.
Flying nozzle change時間為0.
YG200-F
0.08s/chip的超高速貼片機,占地小,速度快.
防止4組6個連續貼裝頭互相影響,碰撞的機械設計,並可以保証實裝簡單的維護.
Flying nozzle change時間為0.
二. 其它系列
1.YV88X-F
高精度通用模式貼片機
1速度0.9S/QFP
2精度(32mm/0.5mm腳距)BGA.CSP.0603-QFP.長接插件
3優點:Fiying Nozzle Change時間為0
2.YV100X-F
高精度高速模式貼片機
1速度0.2/chip
2精度(32mm/0.5mm腳距).BGA,CSP.0603-QFP
3優點:Fiying Nozzle Change時間為0
4適合生產DIMM
3.YV100II 8個貼裝頭高精度高速模式貼片機,動與靜,高速精度相結合
4.YV112II 2組8個線貼片頭,高精度高速模式貼片機
5.YV64 小型高精度速模式貼片機
6.YVL88II 激光/光學高性能,高精度,高功能貼片機,適用于下一代元件
7.THREEMYT-16 迷你模 式全視覺貼片機
8.YV64D,HSD-X 高精度高速模式點膠機,0.09s/shop,萬能點膠機.